NXP BGE887

安装类型

Panel Mount, Through Hole

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

Voltage, Rating

50V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CA310

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOT-115H

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Manufacturer Part Number

BGE887

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.35

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

MIL-DTL-5015, CA-B

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

13

颜色

橄榄色

紧固类型

反向卡口锁

子类别

RF/Microwave Amplifiers

额定电流

22A

技术

HYBRID

方向

N (Normal)

屏蔽/屏蔽

-

入口保护

IP67 - Dust Tight, Waterproof

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

20-25

电源

24 V

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

280 mA

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

-