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技术文档
型号
BGO807CE
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGO807CE
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGO807CE datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGO807CE详情
技术参数
NXP BGO807CE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
触点形状
Square
Voltage, Rating
600V
Package
Tray
Base Product Number
041815
Mated Stacking Heights
-
厂商
Molex
Product Status
活跃
Contact Materials
Brass
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polyester
操作温度
-40°C ~ 80°C
系列
KK396, 41815
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Bottom Entry
定位的数量
6
应用
Automotive, General Purpose, Medical, Telecommunications
行数
1
紧固类型
Push-Pull
触点类型
内螺纹插座
额定电流
4A
入口保护
绝缘高度
0.449 (11.40mm)
样式
板对板或电缆
已加载定位数量
All
间距 - 配套
0.156 (3.96mm)
绝缘颜色
Natural
行间距-交配
触点长度 - 柱子
0.160 (4.06mm)
触点表面处理 - 柱子
特征
触点表面处理厚度 - 配套
100.0µin (2.54µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
BGO807CE拓展信息
公司资质
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