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技术文档
型号
BGS8H2UK
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGS8H2UK
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGS8H2UK datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGS8H2UK详情
技术参数
NXP BGS8H2UK重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
6
Package Description
WLCSP-6
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
BGA
Package Shape
RECTANGULAR
Risk Rank
5.66
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
Nexperia
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.26 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBGA-B6
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
7 mA
座位高度-最大
0.31 mm
通信IC类型
射频和基带电路
宽度
0.44 mm
长度
0.69 mm
BGS8H2UK拓展信息
公司资质
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