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NXP BGS8M2

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型号

BGS8M2

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BGS8M2

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BGS8M2 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BGS8M2
BGS8M2 NXP

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BGS8M2详情

技术参数

NXP BGS8M2重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    6

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Manufacturer Part Number

    BGS8M2

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    BCC

  • Package Description

    BCC,

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    CHIP CARRIER

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Risk Rank

    5.68

  • Supply Voltage-Nom

    1.8 V

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BUTT

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.4 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-PBCC-B6

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 座位高度-最大

    0.4 mm

  • 通信IC类型

    射频前端电路

  • 长度

    1.1 mm

  • 宽度

    0.7 mm

0个相似型号

BGS8M2拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS