NXP BGU7008

安装类型

Panel Mount, Through Hole

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Operating Frequency (Max)

1610 MHz

Manufacturer Part Number

BGU7008

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

方向

B

结构

COMPONENT

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

1518-21

增益

16 dB

射频/微波器件类型

窄带低功耗

工作频率-最小值

1559 MHz

特性阻抗

50 Ω