注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGU7008
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGU7008
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGU7008 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGU7008详情
技术参数
NXP BGU7008重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Operating Frequency (Max)
1610 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.67
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e3
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
端子表面处理
Tin (Sn)
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
方向
B
结构
COMPONENT
Reach合规守则
compliant
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
1518-21
增益
16 dB
射频/微波器件类型
窄带低功耗
工作频率-最小值
1559 MHz
特性阻抗
50 Ω
BGU7008拓展信息
公司资质
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