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技术文档
型号
BGU7052
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGU7052
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGU7052 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGU7052详情
技术参数
NXP BGU7052重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Free Hanging (In-Line)
越来越多的功能
-
触点形状
Circular
外壳材料
不锈钢
插入材料
Product Status
活跃
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Contact Sizes
23
Base Product Number
TV06RK
Package
Bulk
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD
操作温度
-65°C ~ 175°C
连接器类型
Plug Housing
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
73
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
C
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
Passivated
外壳尺寸-插入
17-73
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
包括
射频/微波器件类型
宽带低功率
特征
Coupling Nut, Firewall Usage
材料可燃性等级
BGU7052拓展信息
公司资质
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