NXP BGU7062N2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

HLQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BGU7062N2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.58

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.42 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N16

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.4 mm

宽度

8 mm

长度

8 mm