NXP BGU7063

安装类型

Panel Mount, M16x2 Thread

表面安装

YES

终端数量

16

材料 - 外壳和棱镜

Polyvinylidene Fluoride (PVDF)

Voltage, Rating

120VDC, 240VAC

Package

Bulk

Base Product Number

RSF157

厂商

Sensata-Cynergy3

Product Status

活跃

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGU7063

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.77

操作温度

-10°C ~ 105°C

系列

RSF150

类型

Liquid

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.42 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N16

输出类型

Switch (Single Float)

温度等级

INDUSTRIAL

电流

600 mA

输出配置

SPST-NC/NO

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

射频和基带电路

开关动作水平

-

最小液体比重

0.85

宽度

8 mm

长度

8 mm