NXP BGU7075

包装/外壳

-

表面安装

YES

供应商器件包装

-

终端数量

16

Number of I/Os

770

Package

Tray

厂商

AMD

Product Status

活跃

Package Description

HQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BGU7075

Package Code

HQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Versal™ AI Core

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.42 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQCC-N16

温度等级

INDUSTRIAL

速度

450MHz, 1.08GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™

周边设备

DDR, DMA, PCIe

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

座位高度-最大

1.4 mm

通信IC类型

射频和基带电路

主要属性

Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells

闪光大小

-

宽度

8 mm

长度

8 mm