注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGU8010
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGU8010
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGU8010 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGU8010详情
技术参数
NXP BGU8010重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
6
Package
Bulk
厂商
Panduit Corp
Product Status
Obsolete
Package Description
1.10 X 0.90 MM, 0.47 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1230, XSON-6
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
VSON
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.65
系列
*
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PDSO-N6
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
0.5 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
0.9 mm
长度
1.1 mm
BGU8010拓展信息
公司资质
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