NXP BGU8L1

触点镀层

Lead, Tin

Voltage, Rating

200 V

RoHS

Compliant

Manufacturer Part Number

BGU8L1

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.63

容差

0.1 %

终止次数

2

终端

SMD/SMT

温度系数

25 ppm/°C

电阻

165 kΩ

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

Reach合规守则

unknown

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

射频/微波器件类型

窄带低功耗

宽度

1.6002 mm

高度

660.4 µm

长度

3.2004 mm

辐射硬化

无