注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGU8L1
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGU8L1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGU8L1 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
BGU8L1详情
技术参数
NXP BGU8L1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Lead, Tin
Voltage, Rating
200 V
RoHS
Compliant
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.63
容差
0.1 %
终止次数
2
终端
SMD/SMT
温度系数
25 ppm/°C
电阻
165 kΩ
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
Thin Film
额定功率
250 mW
最大功率耗散
Reach合规守则
unknown
箱码（公制）
3216
箱码（英制）
1206
射频/微波器件类型
窄带低功耗
宽度
1.6002 mm
高度
660.4 µm
长度
3.2004 mm
辐射硬化
无
BGU8L1拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
