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技术文档
型号
BGU8M1
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGU8M1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGU8M1 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
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BGU8M1详情
技术参数
NXP BGU8M1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
6
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
BCC,
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
BCC
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nexperia
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.77
系列
*
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PBCC-B6
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
通信IC类型
射频和基带电路
宽度
0.7 mm
长度
1.1 mm
BGU8M1拓展信息
公司资质
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