NXP BGW200EG

表面安装

YES

终端数量

68

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BGW200EG

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCN

Package Description

QCCN, LCC68,.4X.6,25

Package Equivalence Code

LCC68,.4X.6,25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

子类别

其他电信集成电路

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-N68

资历状况

不合格

电源

1.8,2.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.12 mA