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技术文档
型号
BGW200EG
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGW200EG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGW200EG datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGW200EG详情
技术参数
NXP BGW200EG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
68
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Manufacturer
恩智浦半导体
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
85 °C
Operating Temperature-Min
-30 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCN
Package Description
QCCN, LCC68,.4X.6,25
Package Equivalence Code
LCC68,.4X.6,25
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
CHIP CARRIER
Part Life Cycle Code
Obsolete
Risk Rank
5.84
Rohs Code
有
子类别
其他电信集成电路
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
端子间距
0.635 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
R-PQCC-N68
资历状况
不合格
电源
1.8,2.8 V
温度等级
OTHER
电源电流-最大值
0.12 mA
BGW200EG拓展信息
公司资质
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