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技术文档
型号
BGX7221HN
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGX7221HN
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
6 X 6 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT1092-2, HVQFN-36
起订量
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BGX7221HN详情
技术参数
NXP BGX7221HN重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
36
RoHS
Compliant
Package Description
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
5 V
Manufacturer Part Number
Package Code
HVQCCN
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.65
颜色
Grey
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQCC-N36
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
6 mm
长度
可燃性等级
UL94 V-2
BGX7221HN拓展信息
公司资质
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