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技术文档
型号
BGY282
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BGY282
商品类别
无类别的
封装
1210 (3225 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGY282 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BGY282详情
技术参数
NXP BGY282重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
表面安装
YES
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
12
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Cal-Chip Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Voltage Rated
250V
Package Description
LCC12(UNSPEC)
Package Body Material
CERAMIC
Package Equivalence Code
Operating Temperature-Min
-30 °C
Operating Temperature-Max
100 °C
Rohs Code
无
Operating Frequency (Max)
915 MHz
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.79
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CHV
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
容差
±5%
温度系数
C0G, NP0
应用
通用型
附加功能
IT CAN ALSO OPERATE AT 1710 TO 1785 MHZ
电容量
0.033 µF
子类别
RF/Microwave Amplifiers
技术
HYBRID
功能数量
2
结构
COMPONENT
Reach合规守则
unknown
电源
3.5 V
射频/微波器件类型
窄带高功率
工作频率-最小值
880 MHz
电压驻波比 - 最大值
3
输入功率-最大(CW)
10 dBm
特性阻抗
50 Ω
厚度(最大)
0.087 (2.20mm)
BGY282拓展信息
公司资质
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