NXP BH9610K

表面安装

YES

终端数量

44

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Manufacturer

ROHM 半导体

Manufacturer Part Number

BH9610K

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

10.8 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.3 mm

长度

10 mm

宽度

10 mm