NXP BLC6G20LS-75

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOT896-1, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

225 °C

Manufacturer Part Number

BLC6G20LS-75

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOT

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

频率

27.12 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

3

JESD-30代码

R-CDFM-F3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

箱体转运

SOURCE

频率容差

±25ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)