NXP BLC6G22-100

包装/外壳

2512 (6332 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2512

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOT-895-1, 2 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT895-1

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLC6G22-100

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

Part Package Code

SOT

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.248 L x 0.126 W (6.30mm x 3.20mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

-200/ +500ppm/°C

电阻

2.7 Ohms

端子表面处理

TIN

组成

厚膜

功率(瓦特)

1W

附加功能

HIGH EFFICIENCY

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDFM-F2

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

-

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

-