NXP BLC6G22LS-75

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLC6G22LS-75

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.65

Drain Current-Max (ID)

18 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MCB

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.866 L x 0.374 W (22.00mm x 9.50mm)

容差

±5%

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

2.5 kOhms

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

5W

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PDFP-F2

资历状况

不合格

失败率

--

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

18 A

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

座位高度(最大)

--