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技术文档
型号
BLC8G27LS-140AV
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BLC8G27LS-140AV
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLC8G27LS-140AV datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BLC8G27LS-140AV详情
技术参数
NXP BLC8G27LS-140AV重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.73
系列
pushPIN™
零件状态
活跃
类型
顶部安装
Reach合规守则
unknown
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.900 (22.86mm)
强制空气流动时的热阻
7.31°C/W @ 100 LFM
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
2.400 (60.96mm)
长度
2.280 (57.90mm)
直径
BLC8G27LS-140AV拓展信息
公司资质
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