NXP BLC9G24LS-170AV

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BLC9G24LS-170AV

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.230 (5.84mm)

强制空气流动时的热阻

18.93°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--