NXP BLF178P

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

YES

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum

插入材料

Thermoplastic

终端数量

4

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

TVS06RF

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-4

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF178P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.6

Drain Current-Max (ID)

88 A

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

6 (Twinax)

颜色

Silver

应用

Aviation, Marine, Military

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

4

外壳尺寸-插入

23-6

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

SOURCE

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

110 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

甚高频段

特征

Coupling Nut, Self Locking

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-