NXP BLF6G20-180P

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BLF6G20-180P

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

225 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Description

CERAMIC, FM-2

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.7

ECCN 代码

EAR99

附加功能

HIGH EFFICIENCY

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带