NXP BLF6G20S-230PRN

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BLF6G20S-230PRN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

橄榄色

紧固类型

Threaded

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

FLAT

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

4

外壳尺寸-插入

22-3

JESD-30代码

R-CDFP-F4

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

Ground

达到SVHC

unknown