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技术文档
型号
BLF6G20S-230PRN
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BLF6G20S-230PRN
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLF6G20S-230PRN datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BLF6G20S-230PRN详情
技术参数
NXP BLF6G20S-230PRN重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
4
晶体管元件材料
SILICON
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
FLATPACK, R-CDFP-F4
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
2
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.84
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pins
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
子类别
FET 通用电源
端子位置
DUAL
方向
E
终端形式
FLAT
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
外壳尺寸-插入
22-3
JESD-30代码
R-CDFP-F4
配置
COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS
操作模式
增强型MOSFET
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
65 V
场效应管技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
最高频段
S带
特征
Ground
达到SVHC
unknown
BLF6G20S-230PRN拓展信息
公司资质
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