NXP BLF7G20LS-250P

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Number of I/Os

320

Package

Tray

Base Product Number

XC4VLX15

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F4

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF7G20LS-250P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex®-4 LX

ECCN 代码

EAR99

电压 - 供电

1.14V ~ 1.26V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFP-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

逻辑元件/单元数

13824

总 RAM 位数

884736

LABs数量/ CLBs数量

1536

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

L带