NXP BLF7G22L-130

生命周期状态

Production (Last Updated: 3 years ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

介电材料

Tantalum

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

25 V

Voltage Rating (DC)

25 V

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF7G22L-130

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.54

Drain Current-Max (ID)

28 A

包装

Tape & Reel (TR)

容差

10 %

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

电容量

6.8 µF

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

3.2 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

箱码（公制）

6032

箱码（英制）

2412

ESR（等效串联电阻）

2 Ω

极性

Polar

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

耗散因数

6 %

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

特征

通用型

宽度

3.2 mm

高度

2.8 mm

长度

6 mm

座位高度(最大)

2.794 mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

无铅

无铅