NXP BLF881

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

引脚数

3

供应商器件包装

Axial

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Vishay Foil Resistors (Division of Vishay Precision Group)

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF881

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.08

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

VTA

尺寸/尺寸

0.260 Dia x 0.500 L (6.60mm x 12.70mm)

容差

±0.1%

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±8ppm/°C

电阻

7 kOhms

最高工作温度

200 °C

组成

金属箔

功率(瓦特)

0.3W

附加功能

HIGH RELIABILITY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFM-F2

资历状况

不合格

失败率

-

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

漏源电压 (Vdss)

104 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

3.7 A

DS 击穿电压-最小值

104 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

超高频段

特征

Non-Inductive

座位高度(最大)

-

达到SVHC

无SVHC