NXP BLF8G22LS-200GV

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Moisture Sensitivity Levels

1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLF8G22LS-200GV

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.53

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

10.03°C/W @ 100 LFM

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--