注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BLF8G27LS-100
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BLF8G27LS-100
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLF8G27LS-100 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
BLF8G27LS-100详情
技术参数
NXP BLF8G27LS-100重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
材料
Aluminum
形状
Square, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.69
系列
pushPIN™
零件状态
活跃
类型
顶部安装
Reach合规守则
unknown
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.984 (25.00mm)
强制空气流动时的热阻
4.11°C/W @ 100 LFM
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
1.575 (40.00mm)
长度
直径
BLF8G27LS-100拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)