NXP BLM6G10-30

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

BLM6G10-30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOF

Package Description

PLASTIC, SOT834-1, HSOP-16

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.84

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom

28 V

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.37 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-F16

资历状况

不合格

通信IC类型

基带电路

长度

15.9 mm

宽度

11 mm