NXP BLM6G10-30G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

PLASTIC, SOT822-1, HSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

28 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Part Package Code

SOIC

Risk Rank

5.82

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HSOP

Manufacturer Part Number

BLM6G10-30G

Rohs Code

有

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

兆赫晶体

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.37 mm

Reach合规守则

unknown

频率

50 MHz

频率稳定性

±50ppm

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

35 Ohms

负载电容

19pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±25ppm

座位高度-最大

3.6 mm

通信IC类型

基带电路

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

11 mm

长度

15.9 mm

评级结果

-