注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BLM6G22-30
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BLM6G22-30
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLM6G22-30 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BLM6G22-30详情
技术参数
NXP BLM6G22-30重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Package Description
ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT834-1, SOP-16
Moisture Sensitivity Levels
3
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.74
Part Package Code
SOIC
系列
*
JESD-609代码
e3
无铅代码
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8542.39.00.01
Reach合规守则
not_compliant
引脚数量
16
BLM6G22-30拓展信息
公司资质
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