注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BLP05M7200
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BLP05M7200
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLP05M7200 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
BLP05M7200详情
技术参数
NXP BLP05M7200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
Package
Bulk
厂商
PEI-Genesis
Product Status
活跃
Moisture Sensitivity Levels
3
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.75
系列
*
JESD-609代码
e3
端子表面处理
TIN
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
unknown
BLP05M7200拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)