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技术文档
型号
BLP8G10S-45PG
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BLP8G10S-45PG
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BLP8G10S-45PG datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BLP8G10S-45PG详情
技术参数
NXP BLP8G10S-45PG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
-
越来越多的功能
介电材料
Polytetrafluoroethylene (PTFE)
本体材质
Brass
中心接触电镀
Gold
中心触点材料
Voltage, Rating
335 V
Package
Bulk
Base Product Number
2021AE5
厂商
Winchester Interconnect
Product Status
活跃
Frequency-Max
26 GHz
Package Description
,
Manufacturer Part Number
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.7
操作温度
-65°C ~ 165°C
系列
2000
连接器类型
紧固类型
Snap-On
入口保护
Reach合规守则
unknown
房屋颜色
阻抗
50Ohm
连接器样式
SMP
配套周期
触点终端
包括
插入损耗
本体饰面
黑镍
电缆组件
0.047 Semi Rigid
屏蔽终止
特征
BLP8G10S-45PG拓展信息
公司资质
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