NXP BLS6G2933S-130

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

225 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLS6G2933S-130

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.66

Drain Current-Max (ID)

33 A

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

5.21°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

33 A

DS 击穿电压-最小值

60 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

最高频段

S带

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--