NXP BLU86

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, SOT-223, 4 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BLU86

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOT-223

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

650 ppm/°C

电阻

205 mΩ

端子表面处理

TIN

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Wirewound

附加功能

HIGH RELIABILITY, WITH EMITTER BALLASTING RESISTORS

额定功率

7 W

最大功率耗散

7 W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-39007

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

引线长度

38.1 mm

失败率

0.01 %

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.2 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

16 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

2.6 pF

环境耗散-最大值

2 W

特征

Military, Moisture Resistant

功率增益-最小值(Gp)

7 dB

宽度

7.92 mm

长度

22.225 mm

直径

7.92 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅