NXP BLW87

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

150 V

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BLW87

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Advanced Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ASI SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.06

容差

0.5 %

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

42.2 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

子类别

其他晶体管

额定功率

250 mW

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

配置

Single

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

76 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

10

集电极-发射器电压-最大值

18 V

最高频段

甚高频段

集电极-基极电容-最大值

110 pF

高度

650 µm