BP55详情
NXP BP55重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
Through Hole, Right Angle, Horizontal
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
位置或引脚数量(网格)
16 (2 x 8)
触点材料 - 配套
磷青铜
触点材料 - 柱子
磷青铜
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
--
系列
Vertisockets™ 800
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
类型
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
额定电流
1.5A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
Gold
触点电阻
--
端子柱长度
0.145 (3.68mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
封闭框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
10.0µin (0.25µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0
BP55拓展信息








哦! 它是空的。