注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BP55
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BP55
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BP55 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价，我们将立即回复。
BP55详情
技术参数
NXP BP55重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Through Hole, Right Angle, Horizontal
房屋材料
Polyamide (PA46), Nylon 4/6
位置或引脚数量(网格)
16 (2 x 8)
触点材料 - 配套
磷青铜
触点材料 - 柱子
Contact Finish Mating
Gold
操作温度
系列
Vertisockets™ 800
包装
Bulk
零件状态
活跃
终端
Solder
类型
DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing
额定电流
1.5A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
触点表面处理 - 柱子
触点电阻
端子柱长度
0.145 (3.68mm)
间距--柱子
特征
封闭框架
触点表面处理厚度 - 配套
10.0µin (0.25µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
BP55拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)
购物车
询价列表
对比列表
微信咨询
QQ咨询
公众号
建议反馈
哦! 它是空的。
我的订单
会员中心 
在线咨询
0755-83328606
在线咨询
