NXP BSH111BK

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSH111BK

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.11

Drain Current-Max (ID)

0.21 A

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

C

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

参考标准

IEC-60134

外壳尺寸-插入

24-2

JESD-30代码

R-PDSO-G3

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

4 Ω

DS 击穿电压-最小值

55 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

7 pF