NXP BSN304 AMO

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

NO

供应商器件包装

0805

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSN304AMO

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TO-92

Drain Current-Max (ID)

0.25 A

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

71.5 kOhms

端子表面处理

TIN

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

端子位置

BOTTOM

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

8 Ω

DS 击穿电压-最小值

300 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

反馈上限-最大值 (Crss)

15 pF

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)