NXP BSP250

包装/外壳

4-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

Product Status

活跃

厂商

Skyworks Solutions Inc.

Base Product Number

510KCA

Package

Strip

Package Description

,

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSP250

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.32

系列

Si510

操作温度

-40°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)

JESD-609代码

e3

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

子类别

其他晶体管

电压 - 供电

1.8V

Reach合规守则

unknown

频率

37.125 MHz

频率稳定性

±20ppm

输出量

CMOS

功能

Enable/Disable

基本谐振器

Crystal

最大电流源

26mA

电流 - 电源（禁用）（最大值）

18mA

配置

Single

操作模式

增强型MOSFET

扩频带宽

-

极性/通道类型

P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

3 A

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.65 W

绝对牵引范围 (APR)

-

座位高度(最大)

0.050 (1.28mm)

评级结果

-