NXP BSP89

安装类型

通孔

包装/外壳

DO-204AC, DO-15, Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-204AC (DO-15)

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Box (TB)

Base Product Number

SA24

厂商

Vishay General Semiconductor - Diodes Division

Product Status

Obsolete

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSP89

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

1.33

Part Package Code

SOT-223

Drain Current-Max (ID)

0.35 A

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

系列

TransZorb®

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

通用型

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.29.00.75

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

电源线保护

无

电压 - 击穿

26.7V

功率 - 脉冲峰值

500W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

11.6A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

43V

电压 - 反向断态（典型值）

24V

晶体管应用

SWITCHING

单向通道

1

极性/通道类型

N-CHANNEL

电容@频率

-

最大漏极电流 (Abs) (ID)

0.34 A

漏极-源极导通最大电阻

6 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

1.4 A

DS 击穿电压-最小值

240 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

1.5 W