注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BSR19
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BSR19
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
PHIL# BSR19 Trans GP BJTNPN 160V 0.3A 3-Pin TO-236AB SOT-23
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BSR19详情
技术参数
NXP BSR19重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-65 °C
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Transition Frequency-Nom (fT)
100 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nexperia
Number of Elements
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Risk Rank
5.24
JESD-609代码
e3
端子表面处理
Tin (Sn)
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G3
配置
SINGLE
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
JEDEC-95代码
TO-236AB
集电极电流-最大值(IC)
0.3 A
最小直流增益（hFE）
20
集电极-发射器电压-最大值
140 V
BSR19拓展信息
公司资质
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