NXP BSR52

触点镀层

Gold

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Compliant

Package Description

CYLINDRICAL, O-PBCY-T3

Package Style

CYLINDRICAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Manufacturer Part Number

BSR52

Turn-on Time-Max (ton)

500 ns

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Turn-off Time-Max (toff)

1300 ns

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TO-92

JESD-609代码

e3

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

性别

Female

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR

HTS代码

8541.21.00.75

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

方向

Straight

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

深度

30.96 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

O-PBCY-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

镀层

Cadmium

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

JEDEC-95代码

TO-92

最大耗散功率(Abs)

0.83 W

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

2000

集电极-发射器电压-最大值

80 V

VCEsat-最大值

1.6 V

长度

32.74 mm

辐射硬化

无