NXP BST60

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Cal-Chip Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Manufacturer Part Number

BST60

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.22

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

FBH

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-F3

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

过滤器类型

电力线

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-243AA

行数

1

最大额定电流

1.5A

集电极电流-最大值(IC)

1 A

最小直流增益（hFE）

2000

集电极-发射器电压-最大值

45 V